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海雲台格蘭特飯店 - 釜山

價格還挺優的!折扣還挺不錯!

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商品訊息功能:

商品訊息描述:

主要設施

  • 320 間客房
  • 鄰近海灘
  • 餐廳和酒吧/酒廊
  • 室內游泳池
  • 夜店
  • 供應早餐
  • 健身中心
  • 會議中心
  • 24 小時櫃台服務
  • 公共區域提供咖啡
  • 空調
  • 每日客房清潔服務

闔家歡樂

  • 兒童游泳池
  • 折疊床/加床 (付費)
  • 冰箱
  • 獨立浴室
  • 免費盥洗用品
  • 每日客房清潔服務

鄰近景點

  • 位於海雲台
  • 海雲台海水浴場就在附近
  • 冬柏公園就在附近
  • 釜山水族館就在附近
  • 冬伯 APEC 高峰會場就在附近
  • Radium Art Center就在附近
  • 釜山遊艇中心就在此區域
  • 釜山展覽與會議中心就在此區域
  • 釜山現代美術館就在此區域
  • 民樂濱水公園就在此區域
  • Dalmaji Hill就在此區域
  • 新世界百貨就在此地區


商品訊息簡述:



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下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者黃巧雯台北24日電)百貨週年慶開打,太平洋SOGO百貨也將加入戰局,SOGO今天喊出今年全台週年慶業績目標上看新台幣105億元,與去年持平,其中忠孝、復興及敦化館業績拚60億元,成長3%。

百貨週年慶打得火熱,戰火將延燒到東區百貨,太平洋SOGO百貨台北店(忠孝國內外親子旅遊、復興及敦化館)週年慶11月10日將開跑至21日,週年慶業績拚60億元,成長3%。

太平洋SOGO百貨董事長黃晴雯表示,SOGO今年全台週年慶業績目標105億元,與去年持平,儘管每年SOGO百貨週年慶只有12天,但週年慶業績卻比很多百貨同業「做20天、40天、2個月還多」。

黃晴雯看好,今年第4季隨著台灣經濟好轉,民眾已準備好購物,SOGO趁勢推出商品、服務,將可把民眾心情與購物樂趣、幸福感推到最高點。

黃晴雯透露,今年SOGO百貨與夏普合作,週年慶將推出全台首賣料理神器「零水鍋」,可燉煮、蒸物、燙青菜以及做西點。

此外,SOGO今年並與Hello Kitty攜手推出保溫杯、後背包、晴雨直傘、保冷袋、毛毯、浴巾等22款來店禮。

太平洋SOGO百貨台北店今年週年慶推出全館8折起,並祭出刷指定銀行信用卡首4日最高回饋20%,且活動期間持指定銀行信用卡,當日當館單卡消費達100萬元,再加贈SOGO禮券1萬元。

值得注意的是,SOGO今年週年慶折扣有男女裝╱女鞋滿6000送600抵用券,寢飾╱鍋具滿8000送400、滿1萬5000送1500。

SOGO並針對週年慶的重頭戲化妝品╱香氛祭出滿6000送700抵用券,而國際精品╱時尚名品╱珠寶滿2萬送2000元抵用券,指定精品珠寶、禮(商品)滿3萬送1200抵用券、滿5萬送2500元抵用券。

另外,不少準備結婚的新人會選擇週年慶採買婚慶用品,SOGO今年則推出「Romantic Wedding」浪漫婚嫁幸福成家活動,鎖定金飾、高訂房跟鞋、西裝推出優惠。1051024

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期,封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣,iPhone 7 Plus更是賣到缺貨,國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit,順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出,台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出,iPhone 7的觸控螢幕控制器,由日月光旗下USI(Universal ScientificIndustries)製造。

法人表示,日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

另一方面,矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品,矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接切入相關供應鏈。

值得注意的是,法人指出,頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域,透過布局壓力觸控IC封裝,也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出,京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單,也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分,法人表示,景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板,間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈,主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(住宿評價網WB-CSP)載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導,iPhone省錢旅遊 7內的天線切換模組(ASM),可能採用扇出型封裝技術(FanOut Packaging technology)。

法人表示,全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品,台積電強攻整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,後段專業封測委外代工(OSAT)台廠包括日月光、矽品、力成,以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等,都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出,iPhone 7可能應用一項電磁干擾(EMI)遮蔽技術,透過將主要晶片隔離的方式,降低電磁干擾,可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測,中國大陸江蘇長電旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、以及艾克爾(Amkor)這兩家專業封測廠,可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921

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